디지털투데이
포스트 HBM 해법 갈렸다...삼성전자는 쌓고 SK하닉은 잇고
삼성전자와 SK하이닉스가 HBM 다음 단계 메모리 전략에서 각각 적층과 연결 방식으로 다른 해법을 택했다.
원문 발췌
삼성전자와 SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 다음 단계를 놓고 서로 다른 해법을 내놨다.25일 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스가 AI 연산량 증가로 기존 HBM만으로는 대역폭과 용량을 동시에 확장하기 어렵다고 판단, 대응책 마련에 나선 가운데 해법에서 차이를 보이고 있다. 삼성전자는 메모리와 AI 가속기 간 거리를 줄이는 3차원 수직 적층으로 데이터 이동 병목을 해소하는 데 초점을 맞춘 반면, SK하이닉스는 HBM·고대역폭플래시(HBF) 등 성격이 다른 메모리를 계층별로 배치·연결해 전체 시스템